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半导体

2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。 半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因...

2021-2025年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。国内传感器应用主要分布在机械设备制造、家用电器、科学仪器仪表、医疗卫生、通信电子以及汽车等领域。 随着经济环境的持续好转,近年来,我国...

2021-2025年中国CMOS图像传感器行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国CMOS图像传感器行业深度调研及投资前景预测报告

CMOS图像传感器(CMOS image sensor,CIS)是利用CMOS工艺进行加工制造的固态图像传感器,可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展,并提供直观、真实、多层次、多内容的可视图像信息,广泛应用于手机、数码相机、汽车、安防及医疗等领域。 CMOS图像传感器行业的产业链可以分为三部分:产业链上游市场参与者为晶圆代工厂...

2021-2025年中国3D玻璃行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国3D玻璃行业深度调研及投资前景预测报告

数码产品使用的玻璃盖板分为:2D玻璃,2.5D玻璃,还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃,没有任何弧形设计;2.5D玻璃则为中间是平面的,但边缘是弧形设计;而3D屏幕,无论是中间还是边缘都采用弧形设计。 3D曲面玻璃具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳等优点,不仅可以提升智能终端产品外观新颖性,还可以带...

2021-2025年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国碳化硅行业深度调研及投资前景预测报告

碳化硅(SiC)为第三代半导体材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)这种稀罕的矿物的形式存在,与其它第三代半导体材料相比,碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和更低的导通阻抗。另外,碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件。 国际层面,全球第三代半导体仍然由美日...

2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

芯片(Chip)是半导体元件产品的统称,也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体,集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。 近年来,中国IC设计行业呈现蓬勃发展之势。在销售规模方面,2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业...

2021-2025年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

2021-2025年中国激光雷达行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

感知、决策与控制是自动驾驶的三个环节,感知环节用来采集周围环境的基本信息,是自动驾驶的基础。自动驾驶汽车依托传感器实现对于周围环境的感知。针对不同应用等级,对于传感器的需求不同,常见的传感器包括:摄像头、超声波雷达、毫米波雷达和激光雷达。激光雷达被广泛用于无人驾驶汽车和机器人领域,被誉为广义机器人的...

2021-2025年中国连接器行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国连接器行业深度调研及投资前景预测报告

连接器是指将器件相连,实现电流或信号在不同器件之间流通的元器件,是电子电路中不可或缺的组成部分。连接器主体由塑胶主体、端子、外壳三部分组成。连接器作为电路中电流和信号传递的通道,应用场景丰富,被广泛应用于汽车、通讯与数据传输、消费电子、工业制造、医疗和军事航空等不同领域。 连接器的使用有助于减少设备...

2021-2025年中国光刻胶行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国光刻胶行业深度调研及投资前景预测报告

光刻胶又名“光致抗蚀剂”,光刻胶具有光化学敏感性,通过利用光化学反应,并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,是微细加工技术的关键材料,可应用于PCB、LCD与集成电路等下游领域。 2019年中国光刻胶市场的规模约为88亿元人民...

2021-2025年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告(上中下卷)

2021-2025年中国芯片产业链深度调研及投资前景预测报告(上中下卷)

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2020年,中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中...

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