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2022-2026年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

首次出版:2019年6月最新修订:2021年12月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2019-2021年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术发展现状分析
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 政府资金扶持半导体
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2019-2021年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造推动政策
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 产业投资基金支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 对外经济分析
3.2.4 固定资产投资
3.2.5 宏观经济展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 电子信息产业收入
3.3.3 电子信息产业增速
3.3.4 研发经费投入增长
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 市场贸易状况
第四章 2019-2021年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2019-2021年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国芯片封测行业技术分析
4.4.1 技术发展阶段
4.4.2 行业技术水平
4.4.3 产品技术特点
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1 行业重要地位
4.5.2 国内市场优势
4.5.3 核心竞争要素
4.5.4 行业竞争格局
4.5.5 竞争力提升策略
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1 华进模式
4.6.2 中芯长电模式
4.6.3 协同设计模式
4.6.4 联合体模式
4.6.5 产学研用协同模式
第五章 2019-2021年中国先进封装技术发展分析
5.1 先进封装基本介绍
5.1.1 先进封装基本含义
5.1.2 先进封装发展阶段
5.1.3 先进封装系列平台
5.1.4 先进封装影响意义
5.1.5 先进封装发展优势
5.1.6 先进封装技术类型
5.1.7 先进封装技术特点
5.2 中国先进封装技术市场发展现状
5.2.1 先进封装市场发展规模
5.2.2 先进封装技术占比情况
5.2.3 先进封装产能布局情况
5.2.4 先进封装技术竞争情况
5.2.5 先进封装市场布局情况
5.2.6 先进封装技术应用领域
5.2.7 先进封装行业收入情况
5.3 先进封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 先进封装技术未来发展空间预测
5.4.1 先进封装技术趋势
5.4.2 先进封装规模预测
5.4.3 先进封装发展动能
5.4.4 先进封装发展战略
第六章 2019-2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业发展背景
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 企业项目动态
6.1.4 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 典型企业布局
第七章 2019-2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2019-2021年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封测材料市场规模
7.1.3 中国台湾封装材料市场动态
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2019-2021年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封测设备市场发展前景
7.3 2019-2021年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2019-2021年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 企业发展情况
8.2.4 项目落地状况
8.2.5 产业发展问题
8.2.6 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业发展情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 行业发展不足
8.3.6 行业发展对策
8.4 苏州市
8.4.1 产业政策环境
8.4.2 产业发展现状
8.4.3 企业发展状况
8.4.4 产业园区建设
8.4.5 项目建设动态
8.4.6 未来发展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 产业园区建设
8.5.4 项目建设动态
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 产业发展情况
8.6.4 企业发展情况
8.6.5 区域发展现状
8.6.6 项目落地状况
8.6.7 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2018-2021年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术公司(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2019年企业经营状况分析
9.1.3 2020年企业经营状况分析
9.1.4 2021年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2019年企业经营状况分析
9.2.3 2020年企业经营状况分析
9.2.4 2021年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2019年企业经营状况分析
9.3.3 2020年企业经营状况分析
9.3.4 2021年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.4.7 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
9.8.7 未来前景展望
第十章 中投顾问对中国芯片封测行业的投资分析
10.1 中投顾问对半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 市场竞争风险
10.4.2 技术进步风险
10.4.3 人才流失风险
10.4.4 所得税优惠风险
10.4.5 其他投资风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 芯片测试产能建设项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 项目投资价值
11.1.3 项目投资概算
11.1.4 项目实施进度
11.2 存储先进封测与模组制造项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.2.5 经济效益估算
11.3 华润微功率半导体封测基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资主体
11.4 华天科技芯片封测项目
11.4.1 项目资金计划
11.4.2 项目基本概述
11.4.3 项目必要性分析
11.4.4 经济效益分析
11.5 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目投资概算
11.5.3 项目必要性分析
11.5.4 项目可行性分析
11.5.5 经济效益估算
第十二章 中投顾问对2022-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展趋势
12.3 中投顾问对2022-2026年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2022-2026年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2022-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测

图表目录

图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 1999-2019年全球半导体销售额统计
图表13 2020年全球封测行业市场规模变化趋势
图表14 2019年全球IC封测市场区域分布
图表15 2021年全球前十大封测业者营收排名
图表16 全球集成电路封装行业技术周期
图表17 2010-2021年全球集成电路封装行业专利申请量及授权量情况
图表18 2021年全球集成电路封装行业专利法律状态
图表19 截止2021年全球集成电路封装行业专利市场总价值及专利价值分布情况
图表20 截止2021年全球集成电路封装行业专利类型
图表21 2021年全球集成电路封装行业热门技术词
图表22 截止2021年全球集成电路封装行业被引用次数top10专利
图表23 截止2021年全球集成电路封装行业技术来源国分布情况
图表24 截止2021年中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量top10
图表25 截止2021年全球集成电路封装行业专利申请数量top10申请人
图表26 2017-2020年中国台湾IC产业产值
图表27 “中国制造2025”的重点领域与战略目标
图表28 “中国制造2025”政策推进时间表
图表29 《中国制造2025》半导体产业政策目标
图表30 国家集成电路产业基金投资方向
图表31 2020年GDP最终核实数与初步核算数对比
图表32 2021年GDP初步核算数据
图表33 2016-2021年GDP同比增长速度
图表34 2016-2021年GDP环比增长速度
图表35 2019-2020年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表36 2020年中国规模以上工业生产主要数据
图表37 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
图表38 2021年规模以上工业生产主要数据
图表39 2016-2020年货物进出口总额
图表40 2020年货物进出口总额及其增长速度
图表41 2020年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表42 2020年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表43 2020年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表44 2020年外商直接投资(不含银行、证券、保险领域)及其增长速度
图表45 2020年对外非金融类直接投资额及其增长速度
图表46 2020年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表47 2020年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度
图表48 2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表49 2020-2021年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表50 2021年份固定资产投资(不含农户)主要数据
图表51 2020-2021年电子信息制造业增加值和工业增加值分月增速
图表52 2020-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表53 2020-2021年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表54 2016-2020年中国研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
图表55 2020年专利授权和有效专利情况
图表56 集成电路产业链全景
图表57 2019-2021年中国集成电路产量趋势图
图表58 2019年全国集成电路产量数据
图表59 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60 2020年全国集成电路产量数据
图表61 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62 2021年全国集成电路产量数据
图表63 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表64 2020年集成电路产量集中程度示意图
图表65 2019-2021年中国集成电路进出口总额
图表66 2019-2021年中国集成电路进出口结构
图表67 2019-2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表68 2019-2020年中国集成电路进口区域分布
图表69 2019-2020年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
图表70 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表71 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表72 2019-2020年中国集成电路出口区域分布
图表73 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
图表74 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表75 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表76 2019-2020年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
图表77 2020年主要省市集成电路进口情况
图表78 2021年主要省市集成电路进口情况
图表79 2019-2020年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
图表80 2020年主要省市集成电路出口情况
图表81 2021年主要省市集成电路出口情况
图表82 集成电路产业模式演变历程
图表83 集成电路封装测试上下游行业
图表84 2013-2021中国IC封装测试业销售额及增长率
图表85 国内集成电路封装测试企业类别
图表86 2020年中国大陆本土封测代工排名榜
图表87 IC封装测试行业上市公司名单
图表88 2016-2020年IC封装测试行业上市公司资产规模及结构
图表89 IC封装测试行业上市公司上市板分布情况
图表90 IC封装测试行业上市公司地域分布情况
图表91 2016-2020年IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率
图表92 2016-2020年IC封装测试行业上市公司净利润及增长率
图表93 2016-2020年IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率
图表94 2016-2020年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表95 2020-2021年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表96 2016-2020年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表97 2020-2021年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表98 2016-2020年IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表99 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表100 产品的技术特点及生产特点差异
图表101 核心竞争要素转变为性价比
图表102 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表103 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表104 先进封装发展路线图
图表105 半导体先进封装系列平台
图表106 先进封装技术的国内外主要企业
图表107 2015-2020年中国IC先进封装市场规模及同比增长情况
图表108 2016-2020年我国封测产品中先进封装技术占比情况
图表109 2020年晶圆先进封装市场份额
图表110 台积电先进封装技术一览
图表111 国内大陆封测厂技术平台
图表112 2020年SIP全球市场份额情况
图表113 2020年全球主要先进封装厂商客户分布
图表114 2017-2020年长电科技公司先进封装销量占封装业务总销量占比情况
图表115 扇入式和扇出式WLP对比(剖面)
图表116 扇入式和扇出式WLP对比(底面)
图表117 SIP封装形式分类
图表118 先进封装发展趋势
图表119 2018-2024年主流封装技术渗透情况
图表120 2019-2026年全球先进封装市场规模预测
图表121 2020&2026年先进封装增速变化情况(按等效12寸片)
图表122 2020&2026年先进封装具体增速预测(按等效12寸片)
图表123 2022-2026年中国IC先进封装市场规模及占比情况
图表124 中国储存芯片行业发展历程
图表125 2019年全球存储芯片市场销售额区域分布
图表126 2014-2020年中国存储芯片市场规模增长情况
图表127 2015-2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表128 集成电路工艺流程对应的设备
图表129 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表130 国内封测龙头采购设备的国产化率
图表131 2019-2021年中国塑封树脂进出口总量
图表132 2019-2021年中国塑封树脂进出口总额
图表133 2019-2021年中国塑封树脂进出口(总量)结构
图表134 2019-2021年中国塑封树脂进出口(总额)结构
图表135 2019-2021年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表136 2019-2020年中国塑封树脂进口区域分布
图表137 2019-2020年中国塑封树脂进口市场集中度(分国家)
图表138 2020年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表139 2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表140 2019-2020年中国塑封树脂出口区域分布
图表141 2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度(分国家)
图表142 2020年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表143 2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表144 2019-2020年主要省市塑封树脂进口市场集中度(分省市)
图表145 2020年主要省市塑封树脂进口情况
图表146 2021年主要省市塑封树脂进口情况
图表147 2019-2020年中国塑封树脂出口市场集中度(分省市)
图表148 2020年主要省市塑封树脂出口情况
图表149 2021年主要省市塑封树脂出口情况
图表150 2019-2021年中国自动贴片机进出口总量
图表151 2019-2021年中国自动贴片机进出口总额
图表152 2019-2021年中国自动贴片机进出口(总量)结构
图表153 2019-2021年中国自动贴片机进出口(总额)结构
图表154 2019-2021年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表155 2019-2020年中国自动贴片机进口区域分布
图表156 2019-2020年中国自动贴片机进口市场集中度(分国家)
图表157 2020年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表158 2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表159 2019-2020年中国自动贴片机出口区域分布
图表160 2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度(分国家)
图表161 2020年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表162 2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表163 2019-2020年主要省市自动贴片机进口市场集中度(分省市)
图表164 2020年主要省市自动贴片机进口情况
图表165 2021年主要省市自动贴片机进口情况
图表166 2019-2020年中国自动贴片机出口市场集中度(分省市)
图表167 2020年主要省市自动贴片机出口情况
图表168 2021年主要省市自动贴片机出口情况
图表169 2019-2021年中国塑封机进出口总量
图表170 2019-2021年中国塑封机进出口总额
图表171 2019-2021年中国塑封机进出口(总量)结构
图表172 2019-2021年中国塑封机进出口(总额)结构
图表173 2019-2021年中国塑封机贸易逆差规模
图表174 2019-2020年中国塑封机进口区域分布
图表175 2019-2020年中国塑封机进口市场集中度(分国家)
图表176 2020年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表177 2021年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表178 2019-2020年中国塑封机出口区域分布
图表179 2019-2020年中国塑封机出口市场集中度(分国家)
图表180 2020年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表181 2021年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表182 2019-2020年主要省市塑封机进口市场集中度(分省市)
图表183 2020年主要省市塑封机进口情况
图表184 2021年主要省市塑封机进口情况
图表185 2019-2020年中国塑封机出口市场集中度(分省市)
图表186 2020年主要省市塑封机出口情况
图表187 2021年主要省市塑封机出口情况
图表188 2019-2021年中国引线键合装置进出口总量
图表189 2019-2021年中国引线键合装置进出口总额
图表190 2019-2021年中国引线键合装置进出口(总量)结构
图表191 2019-2021年中国引线键合装置进出口(总额)结构
图表192 2019-2021年中国引线键合装置贸易逆差规模
图表193 2019-2020年中国引线键合装置进口区域分布
图表194 2019-2020年中国引线键合装置进口市场集中度(分国家)
图表195 2020年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表196 2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表197 2019-2020年中国引线键合装置出口区域分布
图表198 2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度(分国家)
图表199 2020年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表200 2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表201 2019-2020年主要省市引线键合装置进口市场集中度(分省市)
图表202 2020年主要省市引线键合装置进口情况
图表203 2021年主要省市引线键合装置进口情况
图表204 2019-2020年中国引线键合装置出口市场集中度(分省市)
图表205 2020年主要省市引线键合装置出口情况
图表206 2021年主要省市引线键合装置出口情况
图表207 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总量
图表208 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口总额
图表209 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口(总量)结构
图表210 2019-2021年中国测试仪器及装置进出口(总额)结构
图表211 2019-2021年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表212 2019-2020年中国测试仪器及装置进口区域分布
图表213 2019-2020年中国测试仪器及装置进口市场集中度(分国家)
图表214 2020年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表215 2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表216 2019-2020年中国测试仪器及装置出口区域分布
图表217 2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分国家)
图表218 2020年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表219 2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表220 2019-2020年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度(分省市)
图表221 2020年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表222 2021年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表223 2019-2020年中国测试仪器及装置出口市场集中度(分省市)
图表224 2020年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表225 2021年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表226 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表227 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表228 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口(总量)结构
图表229 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置进出口(总额)结构
图表230 2019-2021年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表231 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表232 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分国家)
图表233 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表234 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表235 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表236 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分国家)
图表237 2020年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表238 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表239 2019-2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度(分省市)
图表240 2020年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表241 2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表242 2019-2020年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度(分省市)
图表243 2020年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表244 2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表245 2021年深圳市半导体封测企业汇总
图表246 2021年江西省半导体封测企业汇总
图表247 2021年上海市半导体封测企业汇总
图表248 2021年苏州市半导体封测企业汇总
图表249 2021年无锡市半导体封测企业汇总
图表250 2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表251 2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表252 2019-2020年艾马克技术公司综合收益表
图表253 2019-2020年艾马克技术公司分部资料
图表254 2019-2020年艾马克技术公司收入分地区资料
图表255 2020-2021年艾马克技术公司综合收益表
图表256 2020-2021年艾马克技术公司分部资料
图表257 2018-2019年日月光综合收益表
图表258 2018-2019年日月光分部资料
图表259 2018-2019年日月光收入分地区资料
图表260 2019-2020年日月光综合收益表
图表261 2020-2021年日月光综合收益表
图表262 2018-2019年京元电子股份有限公司综合收益表
图表263 2019-2020年京元电子股份有限公司综合收益表
图表264 2020-2021年京元电子股份有限公司综合收益表
图表265 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表266 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表267 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表268 2020年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表269 2020-2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表270 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表271 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表272 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表273 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表274 2018-2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表275 2018-2021年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表276 2018-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表277 2018-2021年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表278 2019-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表279 2020-2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表280 2018-2021年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表281 2018-2021年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表282 2018-2021年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表283 2018-2021年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表284 2018-2021年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表285 2018-2021年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表286 2018-2021年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表287 2018-2021年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表288 2019-2020年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表289 2020-2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表290 2018-2021年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表291 2018-2021年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表292 2018-2021年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表293 2018-2021年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表294 2018-2021年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表295 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表296 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表297 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表298 2020年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表299 2020-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况
图表300 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表301 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表302 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表303 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表304 2018-2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表305 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表306 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表307 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表308 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分行业
图表309 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品
图表310 2020年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分地区
图表311 2020-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入情况
图表312 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表313 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表314 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表315 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表316 2018-2021年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表317 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表318 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表319 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表320 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表321 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表322 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表323 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表324 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表325 2011-2020年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表326 利扬芯片募集资金金额及投向
图表327 芯片测试产能建设项目资金投向
图表328 芯片测试产能建设项目实施进度
图表329 存储先进封测与模组制造项目资金概算
图表330 天水华天科技股份有限公司芯片封测项目资金计划
图表331 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发项目资金概算
图表332 中投顾问对2022-2026年中国芯片封装测试业销售规模预测

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄(磨片)、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等,外观检测也归属于其中。目前,国内测试业务主要集中在封装企业中,通常统称为封装测试业(简称“封测业”)。

近年来,我国集成电路封装测试技术不断取得突破,本土封装测试企业已逐渐掌握了全球领先厂商的先进技术,如铜制程技术、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技术等,并且在应用方面也逐步成熟,部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先技术的差距越来越小,为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。

2020年中国IC封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。2021年前三季度,中国IC封装测试业销售额为1849.5亿元,同比增长8.1%。企业运营方面,2020年,中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元,较2019年成长17%。前十强中,除华润微由于策略原因出现下滑外,其他9家公司都有不同程度的增长。增幅前三分别是沛顿科技(171.89%)、晶方半导体(96.43%)、气派科技(32.85%),第四是通富微电(30.51%)。企业分布格局方面,国内封测企业分布格局基本没有改变。长三角地区拥有的企业数量超过65%,2020年长三角地区整体封测营收占全国70%以上的份额,较2019年增加了3个百分点。

未来几年,芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速,意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长,芯片行业4大细分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。

中投产业研究院发布的《2022-2026年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势,接着分析了中国芯片封测业发展环境及总体发展状况。随后,报告详细解析了先进封装技术的研发进展,并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后,报告对芯片封测国内外重点企业经营情况进行了深入的分析,最后对芯片封测行业进行了投资价值评估及典型投资项目介绍,并对其未来发展前景做了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业,本报告是您不可或缺的重要工具。

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