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2023-2030年中国芯片产业科技创新竞争格局报告

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 2021-2023年全球芯片行业科技创新成果
1.1 2021-2023年全球芯片行业科技竞争分析
1.1.1 全球竞争格局
1.1.2 区域竞争状况
1.1.3 技术类型竞争
1.1.4 新兴潜力企业
1.2 2021-2023年全球芯片企业布局状况
1.2.1 企业排名情况
1.2.2 企业区域分工
1.2.3 企业份额分布
1.3 2021-2023年国外芯片行业龙头企业市场地位分析
1.3.1 英特尔
1.3.2 海力士
1.3.3 亚德诺
1.3.4 英飞凌
第二章 2021-2023年中国芯片行业科技创新成果
2.1 2021-2023年中国芯片行业科技竞争分析
2.1.1 行业竞争状态
2.1.2 技术集中程度
2.1.3 区域竞争格局
2.1.4 技术竞争潜力
2.2 2021-2023年中国芯片企业布局状况
2.2.1 企业成立时间
2.2.2 企业经营状态
2.2.3 企业注册资本
2.2.4 企业区域分布
2.2.5 企业竞争梯队
2.2.6 企业融资状况
2.2.7 企业上市板块
2.3 2021-2023年中国芯片行业龙头企业市场分析
2.3.1 紫光国芯微电子股份有限公司
2.3.2 中芯国际集成电路制造有限公司
2.3.3 华虹半导体有限公司
2.3.4 江苏长电科技股份有限公司
第三章 2021-2023年中国科研机构及高校在芯片行业布局状况
3.1 2021-2023年中国芯片研究机构分布状况
3.1.1 研究机构类型
3.1.2 研究机构区域
3.1.3 机构研究成果
3.2 2021-2023年中国芯片行业重点研究所分析
3.2.1 国家专用集成电路系统工程技术研究中心
3.2.2 中国电子科技集团第三十八研究所
3.2.3 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
3.2.4 上海集成电路研发中心
3.3 2021-2023年中国高校芯片专业设立情况
3.3.1 高校区域分布
3.3.2 综合实力排行榜
3.3.3 重点高校专业
3.3.4 产教融合进展
第四章 2021-2023年中国芯片行业产业链参与主体分析
4.1 芯片设计
4.1.1 企业数量规模
4.1.2 企业区域竞争
4.1.3 企业融资动态
4.2 芯片制造
4.2.1 行业竞争格局
4.2.2 行业区域分布
4.2.3 企业经营状况
4.3 芯片封测
4.3.1 企业排名情况
4.3.2 企业布局情况
4.3.3 企业收购动态
4.3.4 企业融资情况
4.3.5 行业重点企业
第五章 2021-2023年中国芯片行业细分领域参与主体竞争分析
5.1 2021-2023年中国人工智能芯片行业企业布局状况
5.1.1 企业注册情况
5.1.2 科技企业占比
5.1.3 企业融资上市
5.1.4 企业派系划分
5.1.5 企业利润情况
5.1.6 企业竞争分析
5.2 2021-2023年中国电源管理芯片行业企业布局状况
5.2.1 企业营收梯队
5.2.2 企业区域分布
5.2.3 企业排名情况
5.2.4 企业市场份额
5.2.5 竞争集中程度
5.2.6 企业布局分析
5.2.7 企业竞争状态
5.3 2021-2023年中国汽车芯片行业企业布局状况
5.3.1 主要上市企业
5.3.2 企业业务布局
5.3.3 企业区域分布
5.3.4 企业市场竞争
5.4 2021-2023年中国LED芯片行业企业布局状况
5.4.1 企业注册情况
5.4.2 企业业务布局
5.4.3 企业竞争格局
5.4.4 企业竞争模型
5.4.5 企业项目建设
5.4.6 企业上市情况
5.5 2021-2023年中国IGBT芯片行业企业布局状况
5.5.1 企业竞争梯队
5.5.2 企业区域分布
5.5.3 企业战略集群
5.5.4 企业排名情况
5.5.5 企业业务布局
5.5.6 企业竞争评价
5.5.7 企业竞争总结

 

图表目录

图表 2010-2022年全球集成电路专利申请人集中度CR10
图表 2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表 2010-2022年全球集成电路行业技术来源国专利申请量趋势
图表 2022年全球集成电路行业技术来源国分布情况
图表 2022年全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况
图表 2010-2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人趋势
图表 2020-2021年全球十大半导体厂商营收排名
图表 2022年全球排名前十半导体厂商收入
图表 全球芯片企业产业链分工布局
图表 2021年全球IC企业市场份额区域分布
图表 2014-2023年芯片行业领域各技术分支内领先申请人的分布情况
图表 芯片行业专利集中度
图表 芯片行业领域在主要技术方向上的新入局者
图表 截至2023年芯片行业专利申请中国省市分布
图表 截至2023年芯片行业专利申请在中国各省市申请量
图表 2014-2023年芯片行业领域主要申请人逐年专利申请量
图表 2000-2022年中国集成电路企业注册数量
图表 截至2022年中国集成电路行业企业经营状态分布
图表 截至2022年中国集成电路行业企业注册资本分布
图表 截至2022年中国集成电路行业企业数量区域分布
图表 2022年中国集成电路行业竞争梯队(按总市值)
图表 截至2022年中国集成电路行业融资企业数量
图表 截至2022年中国集成电路行业上市企业分布
图表 紫光国微发展历程
图表 紫光国微产品矩阵
图表 中芯国际业务图
图表 华虹半导体历史沿革
图表 华虹半导体工艺平台
图表 长电科技主要业务情况
图表 长电科技下游主要应用领域及优势
图表 长电科技全球战略布局
图表 长三角集成电路企业省级及以上研发机构类型分布
图表 全国获批开设集成电路设计与集成系统专业高校名单
图表 2023年全国集成电路设计与集成系统专业大学排名榜
图表 2017-2022年中国集成电路设计企业数量统计
图表 2022年销售过亿元芯片设计企业区域分布
图表 2022年销售过亿元芯片设计企业城市分布
图表 2021-2022年芯片设计地区及主要城市增长状况
图表 2022年芯片设计行业增长最高城市TOP10
图表 2022年芯片设计规模最大城市TOP10
图表 晶圆代工市场竞争格局
图表 中国晶圆代工企业区域分布热力图
图表 中国晶圆代工工厂区域分布热力图
图表 2022年中国大陆本土封测代工前十
图表 截至2022年封装测试企业布局情况
图表 2016-2022年中国封装测试行业投融资情况
图表 2021年中国封装测试行业投资数量及金额统计情况
图表 2022年中国封装测试行业典型投资事件分析
图表 2016-2022年长电科技归母净利润及同比增长率
图表 2016-2022年通富微电利润率变化情况
图表 2016-2022年华天科技利润率变化情况
图表 2016-2022年甬矽电子利润率变化情况
图表 截至2022年中国人工智能企业平均注册资本区域分布
图表 2020-20222年中国人工智能企业注册数量
图表 截至2022年中国人工智能企业类型分布
图表 截至2022年中国人工智能企业科技型名誉分布
图表 截至2022年中国人工智能企业专利信息的区域分布
图表 截至2022年中国人工智能企业专利信息情况
图表 截至2022年中国人工智能上市企业分布
图表 中国人工智能行业竞争派系
图表 截至2022年中国人工智能企业毛利率分布情况
图表 截至2022年中国人工智能企业的资本化区域分布
图表 中国电源管理芯片行业市场营收梯队分析
图表 中国电源管理芯片行业主要上市企业区域分布热力图
图表 2023中国IC设计Fabless100排行榜-TOP10电源管理公司
图表 中国电源管理芯片行业TOP10电源管理公司区域分布热力图
图表 2022年中国电源管理芯片行业市场份额分析
图表 2022年中国电源管理芯片行业市场集中度分析
图表 中国电源管理芯片企业业务布局及竞争力评价
图表 中国电源管理芯片企业业务布局及竞争力评价(续)
图表 中国电源管理芯片行业五力竞争综合分析
图表 国产汽车ICU芯片企业发展情况
图表 中国汽车芯片企业业务布局
图表 2022年中国汽车芯片相关企业区域分布TOP10
图表 全球汽车ICU主要企业市场份额占比统计
图表 2000-2022年中国LED芯片企业注册数量
图表 截至2022年中国LED芯片企业经营状态分布
图表 截至2022年中国LED芯片企业注册资本分布
图表 截至2022年中国LED芯片企业数量区域分布
图表 截至2022年中国LED芯片企业平均注册资本区域分布
图表 截至2022年中国LED芯片企业类型分布
图表 2022年中国LED芯片产业上市公司业务布局情况分析
图表 中国LED芯片上市公司LED芯片业务规划对比
图表 2022年中国芯片行业主要企业基本信息
图表 2022年中国LED芯片行业企业竞争梯队(按业务营收)
图表 中国LED芯片行业竞争状态总结
图表 截至2022年中国LED芯片上市企业分布
图表 中国IGBT芯片行业竞争梯队(按注册资本)
图表 中国IGBT芯片行业竞争者区域分布热力图
图表 中国IGBT芯片行业企业战略集群状况
图表 中国半导体行业功率器件十强企业名单
图表 中国IGBT芯片行业企业产品布局状况
图表 中国IGBT芯片厂商业务布局及竞争力评价
图表 中国IGBT芯片行业竞争状态总结

芯片行业是一项高度竞争的行业,需要持续的技术创新和市场拓展。无论是国内还是国际市场,都存在着众多的芯片厂商和产品供应商,彼此间竞争激烈。

截至2022年,三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多,为8500项。华为技术有限公司排名第二,其集成电路专利申请数量达到7830项。我国是全球第一大集成电路技术来源国,集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%;其次是美国,美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的22.59%。

截至2022年,中国集成电路行业的主要企业共有29561家,其中以2020年为主要注册热潮,2020年注册企业数量为3278家,集成电路行业存续和在业的企业共25451家,其中25024家未上市。总体来看,集成电路行业企业的上市率为1.7%。在上市的企业中,以新四板企业为主,共有283家。

全国共有96所高校获批开设集成电路设计与集成系统专业,其中江苏共11所高校获批开设集成电路设计与集成系统专业,为全国开设集成电路设计与集成系统专业高校数量最多的省份;其次为安徽省,共10所高校获批。

中投产业研究院发布的《2023-2030年中国芯片产业科技创新竞争格局报告》共五章。首先分析了国内外芯片行业科技创新成果,然后分析了中国科研机构及高校在芯片行业布局状况,并分析了中国芯片行业产业链上重点厂商的布局情况,最后报告分析了中国芯片细分领域参与主体的竞争情况。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、发改委、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富。您或贵单位若想对动力芯片科技创新竞争有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

本报告目录与内容系中投顾问原创,未经中投顾问书面许可及授权,拒绝任何形式的复制、转载,谢谢!

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2023-2030年中国芯片产业科技创新竞争格局报告

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