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2022-2026年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 2019-2021年汽车半导体行业发展综合分析
1.1 汽车半导体基本概述
1.1.1 汽车半导体发展历程
1.1.2 汽车半导体基本要求
1.1.3 汽车半导体主要类型
1.1.4 汽车半导体产业链条
1.1.5 汽车半导体价值构成
1.2 全球汽车半导体行业发展现状
1.2.1 汽车半导体市场规模
1.2.2 汽车领域半导体收入
1.2.3 汽车半导体产品结构
1.2.4 汽车半导体区域分布
1.2.5 汽车半导体竞争格局
1.2.6 汽车半导体应用占比
1.2.7 美国汽车半导体发展
1.2.8 欧洲汽车半导体市场
1.2.9 日韩汽车半导体实力
1.3 中国汽车半导体行业发展态势
1.3.1 汽车半导体市场规模
1.3.2 汽车半导体主要企业
1.3.3 中国汽车半导体实力
1.3.4 汽车半导体需求前景
1.3.5 汽车半导体市场空间
1.3.6 汽车半导体发展问题
1.3.7 汽车半导体发展建议
1.4 中国汽车功率半导体行业发展状况
1.4.1 功率半导体主要类型
1.4.2 IGBT生产工艺流程分析
1.4.3 IGBT市场竞争格局分析
1.4.4 国内主要汽车IGBT厂商
1.4.5 MOSFET市场竞争格局
1.4.6 功率半导体发展机遇
第二章 2019-2021年全球汽车芯片行业发展状况
2.1 2019-2021年全球汽车芯片市场运行分析
2.1.1 汽车芯片发展现状
2.1.2 汽车芯片市场规模
2.1.3 汽车芯片区域分布
2.1.4 汽车芯片市场结构
2.1.5 汽车芯片竞争格局
2.1.6 汽车芯片竞争态势
2.1.7 汽车芯片价格变动
2.1.8 汽车芯片供需分析
2.2 全球汽车芯片细分领域发展现状
2.2.1 功能芯片领域
2.2.2 主控芯片领域
2.2.3 存储芯片领域
2.2.4 通信芯片领域
2.2.5 功率芯片领域
2.3 全球各地区汽车芯片市场发展动态
2.3.1 美国
2.3.2 欧洲
2.3.3 亚洲
2.3.4 日本
2.4 全球汽车芯片短缺状况及影响分析
2.4.1 全球汽车芯片短缺现状
2.4.2 芯片短缺对车企的影响
2.4.3 芯片短缺对汽车业的冲击
2.4.4 汽车芯片短缺的原因分析
2.4.5 汽车芯片短缺应对措施
第三章 2019-2021年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国民经济运行
3.1.2 工业经济运行
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 转型升级形势
3.1.5 宏观经济展望
3.1.6 宏观趋势分析
3.2 政策环境
3.2.1 汽车半导体政策
3.2.2 产业创新战略联盟
3.2.3 汽车芯片扶持政策
3.2.4 人大代表相关建议
3.2.5 新能源车发展规划
3.2.6 智能网联汽车政策
3.3 汽车工业运行
3.3.1 行业发展形势
3.3.2 汽车产销规模
3.3.3 新能源汽车市场
3.3.4 外贸市场状况
3.3.5 汽车企业业绩
3.3.6 行业发展趋势
3.3.7 发展前景展望
3.4 社会环境
3.4.1 智能网联汽车发展
3.4.2 新能源汽车智能化
3.4.3 疫情及突发事件影响
第四章 2019-2021年中国汽车芯片行业发展分析
4.1 中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1 汽车芯片主要类型
4.1.2 汽车芯片行业地位
4.1.3 汽车芯片自主可控
4.1.4 汽车芯片发展形势
4.1.5 汽车芯片发展必要性
4.2 2019-2021年中国汽车芯片市场现状
4.2.1 汽车芯片使用数量
4.2.2 汽车芯片市场规模
4.2.3 国产汽车芯片现状
4.2.4 汽车芯片供给现状
4.2.5 汽车芯片需求现状
4.2.6 汽车芯片供需失衡
4.3 中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1 汽车芯片短缺现状
4.3.2 芯片短缺表面原因
4.3.3 芯片短缺本质原因
4.3.4 芯片短缺短期影响
4.3.5 芯片荒中长期影响
4.3.6 汽车芯片短缺的思考
4.4 2019-2021年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1 汽车芯片相关企业数量
4.4.2 汽车芯片产业区域分布
4.4.3 汽车芯片市场竞争现状
4.4.4 汽车芯片厂商布局现状
4.4.5 汽车厂商芯片领域布局
4.4.6 汽车芯片赛道竞争态势
4.4.7 汽车芯片国产替代加速
4.4.8 汽车芯片未来竞争格局
4.5 中国汽车微控制器(MCU)市场现状分析
4.5.1 MCU在汽车上的应用
4.5.2 MCU芯片市场规模分析
4.5.3 国内MCU产品结构分析
4.5.4 国内MCU市场竞争格局
4.5.5 MCU市场应用领域占比
4.5.6 汽车MCU短缺现状分析
4.5.7 汽车MCU短缺核心原因
4.5.8 MCU短缺预计持续时间
4.6 中国汽车芯片技术发展状况
4.6.1 汽车芯片工艺要求
4.6.2 汽车芯片技术标准
4.6.3 汽车芯片研发周期
4.6.4 汽车芯片制造工艺
4.6.5 车规级芯片技术现状
4.7 中国汽车芯片行业发展困境分析
4.7.1 汽车芯片共性问题
4.7.2 汽车芯片技术问题
4.7.3 汽车芯片发展痛点
4.7.4 车规级芯片亟待突破
4.7.5 汽车芯片自给率不足
4.8 中国汽车芯片市场对策建议分析
4.8.1 构建汽车芯片产业生态
4.8.2 汽车芯片产业发展建议
4.8.3 精准扶持汽车芯片产业
4.8.4 汽车芯片行业政策建议
4.8.5 汽车芯片产业发展路径
第五章 中国汽车芯片产业链发展解析
5.1 汽车芯片产业链发展综述
5.1.1 汽车芯片产业链结构分析
5.1.2 汽车芯片产业链自给能力
5.1.3 汽车芯片产业链厂商格局
5.1.4 汽车芯片企业产业链布局
5.1.5 芯片短缺对产业链的影响
5.1.6 汽车芯片产业链价格波动
5.1.7 汽车芯片产业链发展建议
5.2 汽车芯片行业供应链发展分析
5.2.1 芯片供应区域格局
5.2.2 汽车工业供应链变革
5.2.3 芯片企业供应链节奏
5.2.4 汽车芯片供应链问题
5.2.5 汽车企业供应链管理
5.3 汽车芯片上游材料及设备市场分析
5.3.1 半导体材料的主要类型
5.3.2 材料紧缺对行业的影响
5.3.3 芯片短缺对光刻胶的影响
5.3.4 车用8英寸晶圆产能不足
5.3.5 晶圆代工厂产能扩大状况
5.3.6 消费电子芯片挤占产能
5.3.7 半导体设备行业发展机遇
5.4 汽车芯片中游制造产业分析
5.4.1 汽车芯片产能现状分析
5.4.2 汽车芯片制造模式分析
5.4.3 汽车芯片制造商议价能力
5.4.4 芯片代工封测端景气度
5.5 汽车芯片下游应用市场需求分析
5.5.1 行业应用领域
5.5.2 整车制造市场
5.5.3 新能源车市场
5.5.4 自动驾驶市场
第六章 2019-2021年汽车芯片主要应用市场发展分析
6.1 ADAS领域
6.1.1 ADAS行业发展现状
6.1.2 新车ADAS装配率
6.1.3 ADAS市场发展态势
6.1.4 主控芯片应用需求
6.1.5 汽车AI芯片发展机遇
6.1.6 汽车智能化加速缺芯
6.1.7 汽车智能芯片需求前景
6.2 汽车传感器领域
6.2.1 汽车传感器主要类型
6.2.2 各类车载雷达市场规模
6.2.3 车载摄像头市场规模
6.2.4 汽车传感器芯片需求
6.2.5 CMOS图像传感器芯片
6.2.6 汽车导航定位芯片分析
6.2.7 汽车车载雷达芯片分析
6.3 智能座舱领域
6.3.1 智能座舱产业链结构
6.3.2 智能座舱市场规模分析
6.3.3 车企智能座舱产品配置
6.3.4 智能座舱芯片发展现状
6.3.5 智能座舱芯片参与主体
6.3.6 智能座舱芯片竞争格局
6.3.7 智能座舱市场发展机遇
6.4 车联网领域
6.4.1 车联网行业利好政策
6.4.2 车联网市场规模分析
6.4.3 车联网产业区域布局
6.4.4 车联网市场竞争格局
6.4.5 车联网下芯片需求趋势
6.5 自动驾驶领域
6.5.1 自动驾驶等级及产业链
6.5.2 自动驾驶芯片发展现状
6.5.3 自动驾驶芯片供应链
6.5.4 自动驾驶芯片竞争格局
6.5.5 自动驾驶处理器芯片
6.5.6 自动驾驶芯片规模预测
6.5.7 国产自动驾驶芯片机遇
6.5.8 芯片未来竞争格局预判
第七章 2019-2021年中国汽车电子市场发展分析
7.1 中国汽车电子行业发展概述
7.1.1 汽车电子产业链
7.1.2 汽车电子驱动因素
7.1.3 汽车电子发展特点
7.1.4 汽车智能计算平台
7.1.5 智能座舱率先落地
7.2 2019-2021年中国汽车电子市场发展分析
7.2.1 汽车电子成本
7.2.2 市场规模现状
7.2.3 市场结构分析
7.2.4 汽车电子渗透率
7.3 汽车电子市场竞争分析
7.3.1 全球汽车电子格局
7.3.2 汽车电子竞争格局
7.3.3 细分产业格局分析
7.3.4 车身电子竞争现状
7.3.5 车载电子系统竞争
7.3.6 区域竞争格局分析
7.4 汽车电子市场发展存在的问题
7.4.1 汽车电子标准化问题
7.4.2 汽车电子技术发展问题
7.4.3 汽车电子行业应用问题
7.5 中国汽车电子市场发展策略及建议
7.5.1 汽车电子行业政策建议
7.5.2 汽车电子产业发展建议
7.5.3 汽车电子企业发展建议
7.5.4 汽车电子供应链建设策略
7.6 中国汽车电子市场前景展望
7.6.1 汽车电子外部形势
7.6.2 汽车电子发展前景
7.6.3 汽车电子发展机遇
7.6.4 汽车电子发展趋势
7.6.5 关键技术应用趋势
7.6.6 汽车电子发展方向
第八章 2019-2021年国外汽车芯片重点企业经营分析
8.1 博世集团(Bosch)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 汽车芯片布局
8.1.3 企业合作动态
8.1.4 晶圆制造动态
8.1.5 芯片短缺影响
8.1.6 2019年企业经营状况分析
8.1.7 2020年企业经营状况分析
8.1.8 2021年企业经营状况分析
8.2 美国微芯科技公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 2019财年企业经营状况分析
8.2.3 2020财年企业经营状况分析
8.2.4 2021财年企业经营状况分析
8.3 瑞萨电子株式会社
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 汽车芯片业务
8.3.3 2019年企业经营状况分析
8.3.4 2020年企业经营状况分析
8.3.5 2021年企业经营状况分析
8.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 2019财年企业经营状况分析
8.4.3 2020财年企业经营状况分析
8.4.4 2021财年企业经营状况分析
8.5 英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 2019财年企业经营状况分析
8.5.3 2020财年企业经营状况分析
8.5.4 2021财年企业经营状况分析
8.6 意法半导体(STMicroelectronics N.V.)
8.6.1 企业发展概况
8.6.2 企业融资动态
8.6.3 2019财年企业经营状况分析
8.6.4 2020财年企业经营状况分析
8.6.5 2021财年企业经营状况分析
8.7 德州仪器(Texas Instruments)
8.7.1 企业发展概况
8.7.2 2019年企业经营状况分析
8.7.3 2020年企业经营状况分析
8.7.4 2021年企业经营状况分析
8.8 安森美半导体(On Semiconductor)
8.8.1 企业发展概况
8.8.2 汽车芯片业务
8.8.3 2019财年企业经营状况分析
8.8.4 2020财年企业经营状况分析
8.8.5 2021财年企业经营状况分析
第九章 2018-2021年中国汽车芯片重点企业运营分析
9.1 比亚迪半导体股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 汽车芯片业务
9.1.4 企业竞争优势
9.1.5 企业融资动态
9.1.6 企业发展前景
9.2 北京地平线机器人技术研发有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 汽车芯片业务
9.2.3 车企战略合作
9.2.4 企业合作动态
9.2.5 企业融资动态
9.2.6 企业技术优势
9.3 北京四维图新科技股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 闻泰科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 汽车芯片业务
9.4.3 企业投资动态
9.4.4 经营效益分析
9.4.5 业务经营分析
9.4.6 财务状况分析
9.4.7 核心竞争力分析
9.4.8 公司发展战略
9.4.9 未来前景展望
9.5 上海韦尔半导体股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 中芯国际集成电路制造有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
9.7 嘉兴斯达半导体股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 珠海全志科技股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
9.8.7 未来前景展望
第十章 中国汽车芯片行业投资潜力分析
10.1 中国汽车芯片行业投融资现状分析
10.1.1 汽车芯片融资现状
10.1.2 资本加大投资力度
10.1.3 汽车芯片技术投资
10.1.4 汽车芯片并购态势
10.2 中国汽车芯片投资机遇分析
10.2.1 产业链投资机遇
10.2.2 汽车芯片介入时机
10.2.3 汽车芯片投资方向
10.2.4 汽车芯片投资前景
10.2.5 汽车芯片投资建议
10.3 中国汽车芯片产业投融资动态
10.3.1 北汽产投
10.3.2 芯驰科技
10.3.3 裕太微电子
10.3.4 芯旺微电子
10.3.5 东风汽车
10.3.6 黑芝麻智能科技
10.4 中国汽车芯片细分领域投资机会
10.4.1 MCU投资机会
10.4.2 SoC投资机会
10.4.3 存储芯片机会
10.4.4 功率半导体机会
10.4.5 传感器芯片机会
10.5 汽车芯片行业投资壁垒分析
10.5.1 汽车半导体进入壁垒
10.5.2 汽车半导体主要标准
10.5.3 汽车半导体资金壁垒
10.5.4 汽车电子芯片投资壁垒
10.5.5 汽车芯片行业进入壁垒
第十一章 2022-2026年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
11.1 全球汽车芯片产业发展前景及趋势预测
11.1.1 全球汽车芯片需求前景
11.1.2 全球汽车芯片规模预测
11.1.3 汽车芯片供需状况预测
11.1.4 全球汽车芯片发展趋势
11.2 中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
11.2.1 汽车芯片短缺影响因素
11.2.2 汽车芯片短缺时间预测
11.2.3 汽车芯片短缺影响预测
11.2.4 国产汽车芯片发展前景
11.2.5 MCU及存储器发展前景
11.2.6 汽车芯片行业发展机遇
11.2.7 汽车芯片行业发展趋势
11.3 中投顾问对2022-2026年中国汽车芯片行业预测分析
11.3.1 2022-2026年中国汽车芯片行业影响因素分析
11.3.2 2022-2026年中国MCU市场规模预测
11.3.3 2022-2026年中国汽车半导体市场规模预测

图表目录

图表1 汽车半导体发展历程
图表2 汽车半导体类别
图表3 汽车半导体一级、二级分类
图表4 汽车半导体产业链
图表5 汽车半导体代表公司
图表6 汽车半导体构成
图表7 不同自动化程度的单车半导体平均价值
图表8 不同电气化程度的单车半导体平均价值
图表9 燃油车半导体价值构成
图表10 纯电动车半导体价值构成
图表11 2019年汽车半导体产业主要国家/区域市场份额占比
图表12 2019-2026年全球汽车半导体市场规模
图表13 2020-2024年全球汽车领域半导体市场收入及增长率预测
图表14 2019年汽车半导体产品结构及市场份额
图表15 2019、2025年全球汽车半导体市场结构变化预测
图表16 全球汽车半导体生产区域分布
图表17 全球前20大汽车半导体企业
图表18 2019年全球半导体应用领域占比
图表19 2010-2019年全球汽车半导体占半导体产业比重
图表20 2022年半导体下游需求分布预测
图表21 中国汽车半导体企业
图表22 中国汽车半导体在各领域的差距和自主率情况
图表23 L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表24 L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表25 2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表26 2020-2025年国内各类汽车销量预测
图表27 不同动力汽车的单车半导体成本构成
图表28 2022-2026年中国汽车半导体市场规模预测
图表29 功率半导体器件分立器件类别
图表30 功率半导体主要参数对比
图表31 IGBT生产制造流程
图表32 2019年全球IGBT模块市场格局
图表33 2019年国内新能源汽车IGBT模块市场格局
图表34 国内主要IGBT厂商
图表35 2019年全球MOSFET市场竞争格局
图表36 国内主要MOSFET厂商
图表37 2011-2020年全球汽车销量及增长情况
图表38 2012-2020年全球汽车芯片行业市场规模及增长情况
图表39 2019年全球主要国家/地区汽车芯片自主产业规模对比
图表40 2019年全球汽车芯片行业细分类别市场份额
图表41 2017-2019年全球汽车功能芯片市场规模
图表42 2019年全球汽车芯片行业企业竞争格局
图表43 全球汽车芯片市场格局
图表44 2016-2025年全球汽车微控制器市场规模及预测
图表45 国内外主要汽车MCU企业
图表46 2020年全球车载MCU市场格局
图表47 2016-2025年全球汽车逻辑IC市场规模及预测
图表48 国内外主要汽车主控芯片企业
图表49 2016-2025年全球汽车存储芯片市场规模
图表50 国内外主要汽车存储芯片企业
图表51 2016-2025年全球车载通信模块市场规模
图表52 国内外主要汽车通信芯片企业
图表53 2016-2025年全球汽车功率器件市场规模
图表54 国内外主要汽车功率芯片企业
图表55 2021年全球多家企业受芯片短缺影响宣布停产减产
图表56 2016-2020年国内生产总值及增速
图表57 2021年GDP初步核算数据
图表58 2016-2020年中国全部工业增加值及增速
图表59 2020年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重
图表60 2020-2021年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表61 中国汽车半导体相关政策法规
图表62 2001-2020年中国汽车销量及增长率
图表63 2006-2020年中国乘用车销量及增长率
图表64 2006-2020年中国商用车销量及增长率
图表65 2012-2020年皮卡销量及增长率
图表66 2013-2020年新能源汽车销量及增长率
图表67 2008-2020年汽车出口量情况
图表68 2021年中国汽车企业业绩汇总
图表69 汽车芯片分类
图表70 2012-2022年中国每辆汽车搭载汽车芯片平均数量
图表71 2019-2021年中国汽车芯片月度使用数量
图表72 部分芯片厂商延长交货及相关车企减产情况
图表73 汽车芯片企业地区分布
图表74 汽车电子控制单元(ECU)结构组成
图表75 MCU在汽车中的应用
图表76 2015-2019年中国MCU市场规模
图表77 2019年国内MCU产品市场结构
图表78 国内主要MCU厂商
图表79 2019年中国MCU企业市场份额
图表80 2020年国内MCU应用领域销售额分布
图表81 MCU在汽车各模块的应用日益广泛
图表82 汽车芯片组件类型
图表83 2020-2021年台积电汽车芯片代工收入占比较低
图表84 全球TOP3汽车MCU公司对台积电制造依赖情况
图表85 数字化电动化智能化对汽车电子的影响趋势
图表86 车规级芯片与消费级、工业级芯片要求对比
图表87 汽车芯片功能安全标准对故障等级要求苛刻
图表88 车规级芯片产品开发周期
图表89 2011-2019年国际主要晶圆代工企业技术进程
图表90 汽车电子芯片生产工艺平台对比
图表91 汽车芯片产业链结构
图表92 2016-2020年中国集成电路销售额
图表93 全球汽车芯片领域部分厂商
图表94 国内部分汽车芯片企业
图表95 2020年全球芯片采购支出金额前五名厂商
图表96 2019-2020年全球芯片供应占比情况
图表97 半导体材料分类
图表98 2020-2021年全球晶圆代工厂营收状况
图表99 中国半导体设备国产化情况分析
图表100 汽车芯片应用领域
图表101 2021年缺芯危机下部分车企减产情况
图表102 2019年在售车型ADAS配置搭载率
图表103 部分车企具备L3级自动驾驶功能车型量产时间
图表104 汽车传感器分类
图表105 2016-2020年中国车载雷达市场规模
图表106 2016-2020年车载摄像头市场规模
图表107 2020年全球CMOS传感器芯片竞争格局
图表108 CMOS传感器芯片主要厂商
图表109 国内主要导航芯片厂商
图表110 智能座舱产业链
图表111 2017-2019年中国智能座舱市场规模
图表112 造车新势力车型智能座舱配置
图表113 智能座舱相关芯片生产厂商
图表114 高通推出的智能座舱持续演进
图表115 搭载高通骁龙芯片的主要车型
图表116 智能座舱芯片产品分布情况
图表117 2020年全球智能座舱主芯片市占率
图表118 电动车及传统油车智能化将推动智能座舱渗透率明显提升
图表119 2018-2021年中国智能网联汽车市场规模
图表120 自动驾驶等级划分
图表121 自动驾驶汽车产业链
图表122 智能座舱SoC芯片市场主要竞争者与最新产品
图表123 传统的汽车芯片供应链
图表124 自动驾驶芯片市场主要竞争者与产品对比
图表125 自动驾驶SoC芯片市场主要竞争者
图表126 自动驾驶汽车处理器芯片
图表127 各类自动驾驶处理器芯片代表厂商
图表128 自动驾驶SoC芯片中处理器芯片的比较
图表129 2019-2022年GPU在汽车AI芯片中的市场份额
图表130 FPGA不具备大规模量产成本优势
图表131 2021-2030年全球自动驾驶芯片市场规模预测
图表132 2021-2030年中国自动驾驶芯片市场规模预测
图表133 中国自动驾驶芯片公司的优势
图表134 自动驾驶芯片产品量产时间
图表135 汽车电子产业链
图表136 汽车电子供应链情况
图表137 汽车电子产品及分类
图表138 2017-2025年中国智能座舱主要产品市场规模
图表139 2000-2030年汽车电子和半导体每车成本占比
图表140 2012-2019年中国汽车电子市场规模
图表141 2018年我国车身控制系统市场规模占比
图表142 2019年我国全新车型汽车电子系统渗透率占比
图表143 Tier1厂商全球市场规模占比
图表144 2019年我国汽车电子细分领域市场份额分布
图表145 中国汽车电子产业集群
图表146 2018-2019年博世集团综合收益表
图表147 2018-2019年博世集团分部资料
图表148 2018-2019年博世集团收入分地区资料
图表149 2019-2020年博世集团综合收益表
图表150 2019-2020年博世集团分部资料
图表151 2019-2020年博世集团收入分地区资料
图表152 2020-2021年博世集团综合收益表
图表153 2020-2021年博世集团分部资料
图表154 2020-2021年博世集团收入分地区资料
图表155 2018-2019财年美国微芯科技公司综合收益表
图表156 2018-2019财年美国微芯科技公司分部资料
图表157 2018-2019财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表158 2019-2020财年美国微芯科技公司综合收益表
图表159 2019-2020财年美国微芯科技公司分部资料
图表160 2019-2020财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表161 2020-2021财年美国微芯科技公司综合收益表
图表162 2020-2021财年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表163 2018-2019年瑞萨电子株式会社综合收益表
图表164 2018-2019年瑞萨电子株式会社分部资料
图表165 2018-2019年瑞萨电子株式会社收入分地区资料
图表166 2019-2020年瑞萨电子株式会社综合收益表
图表167 2019-2020年瑞萨电子株式会社分部资料
图表168 2019-2020年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表169 2020-2021年美国微芯科技公司综合收益表
图表170 2020-2021年美国微芯科技公司分部资料
图表171 2020-2021年美国微芯科技公司收入分地区资料
图表172 2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表173 2018-2019财年恩智浦分部资料
图表174 2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
图表175 2019-2020财年恩智浦综合收益表
图表176 2019-2020财年恩智浦分部资料
图表177 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
图表178 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表179 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表180 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表181 2018-2019财年英飞凌科技公司综合收益表
图表182 2018-2019财年英飞凌科技公司分部资料
图表183 2018-2019财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表184 2019-2020财年英飞凌科技公司综合收益表
图表185 2019-2020财年英飞凌科技公司分部资料
图表186 2019-2020财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表187 2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
图表188 2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料
图表189 2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表190 2018-2019财年意法半导体综合收益表
图表191 2018-2019财年意法半导体分部资料
图表192 2018-2019财年意法半导体收入分地区资料
图表193 2019-2020财年意法半导体综合收益表
图表194 2019-2020财年意法半导体分部资料
图表195 2019-2020财年意法半导体收入分地区资料
图表196 2020-2021财年意法半导体综合收益表
图表197 2020-2021财年意法半导体分部资料
图表198 2018-2019年德州仪器综合收益表
图表199 2018-2019年德州仪器分部资料
图表200 2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表201 2019-2020年德州仪器综合收益表
图表202 2019-2020年德州仪器分部资料
图表203 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
图表204 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表205 2020-2021年德州仪器分部资料
图表206 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表207 2018-2019财年安森美半导体综合收益表
图表208 2018-2019财年安森美半导体分部资料
图表209 2018-2019财年安森美半导体收入分地区资料
图表210 2019-2020财年安森美半导体综合收益表
图表211 2019-2020财年安森美半导体分部资料
图表212 2019-2020财年安森美半导体收入分地区资料
图表213 2020-2021财年安森美半导体综合收益表
图表214 2020-2021财年安森美半导体分部资料
图表215 2020-2021财年安森美半导体收入分地区资料
图表216 2018-2020年比亚迪半导体主要财务数据
图表217 比亚迪半导体融资动态
图表218 地平线发展历程
图表219 地平线征程系列芯片Roadmap
图表220 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表221 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司营业收入及增速
图表222 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司净利润及增速
图表223 2020-2021年北京四维图新科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表224 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表225 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司净资产收益率
图表226 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表227 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司资产负债率水平
图表228 2018-2021年北京四维图新科技股份有限公司运营能力指标
图表229 2018-2021年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表230 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表231 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表232 2021年闻泰科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表233 2018-2021年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表234 2018-2021年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表235 2018-2021年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表236 2018-2021年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表237 2018-2021年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表238 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表239 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司营业收入及增速
图表240 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司净利润及增速
图表241 2021年上海韦尔半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表242 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表243 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司净资产收益率
图表244 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表245 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司资产负债率水平
图表246 2018-2021年上海韦尔半导体股份有限公司运营能力指标
图表247 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表248 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表249 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表250 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品
图表251 2021年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分地区
图表252 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表253 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表254 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表255 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表256 2018-2021年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表257 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表258 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业收入及增速
图表259 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司净利润及增速
图表260 2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表261 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表262 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司净资产收益率
图表263 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表264 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司资产负债率水平
图表265 2018-2021年嘉兴斯达半导体股份有限公司运营能力指标
图表266 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表267 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司营业收入及增速
图表268 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司净利润及增速
图表269 2020-2021年珠海全志科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表270 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表271 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司净资产收益率
图表272 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表273 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司资产负债率水平
图表274 2018-2021年珠海全志科技股份有限公司运营能力指标
图表275 2020-2021年中国汽车芯片融资事件(一)
图表276 2020-2021年中国汽车芯片融资事件(二)
图表277 2019年全球车用半导体竞争格局
图表278 不同位数MCU应用类型
图表279 国内有车规级MCU产品或规划中的厂商(一)
图表280 国内有车规级MCU产品或规划中的厂商(二)
图表281 国内SoC芯片初创公司
图表282 国内外存储芯片玩家
图表283 新能源汽车功率器件分布
图表284 汽车半导体行业主要标准(一)
图表285 汽车半导体行业主要标准(二)
图表286 2020-2021年英飞凌研发投入
图表287 2016-2019年意法半导体研发投入
图表288 车用半导体需求的增量(按自动化等级)
图表289 2020-2021年各地区电动车的销量
图表290 2021-2026年全球汽车芯片市场规模预测
图表291 市场权威机构对汽车缺芯影响的相关预测
图表292 功能集成促进汽车电子电气架构发生变革
图表293 芯片的发展终将改变汽车产业生态格局
图表294 中投顾问对2022-2026年中国MCU市场规模预测
图表295 中投顾问对2022-2026年中国汽车半导体市场规模预测
 

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。汽车芯片主要分为三类:第一类负责算力,比如自动驾驶系统以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换,比如电源和接口等;第三类是传感器,比如用在汽车雷达、气囊、胎压检测等。本轮芯片短缺主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。

近年来,全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速,2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元,同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响,在汽车销量快速下滑的冲击下,2020年全球芯片市场规模有小幅下滑,市场规模为460亿美元。2018年中国汽车半导体市场规模为611.6亿元,同比增长15.6%。2019年,汽车半导体市场规模进一步扩大超700亿元。在新能源汽车快速推广及智能汽车不断发展的利好下,汽车半导体市场将保持增长,预计2021年将超1000亿元。据HIS Markit数据显示,2020年,我国自主车规级芯片市场规模约为122亿元,约占全球的4%,而我国汽车产业规模占全球市场达30%以上。咨询公司Alix Partners评估显示,由于芯片短缺,2021年全球汽车制造商的产量将减少390万辆,高于1月预测的(减少)220万辆。在收入方面,2021年汽车行业收入损失将从610亿美元上调至1100亿美元。

平均每辆车搭载半导体约为1600个,这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统,主导他们协同工作的正是汽车芯片。目前电子系统零部件的成本已经到了每车400美元左右,预计到2022年会达到600美元每车,占据整车成本的45%左右。受疫情影响,从2020年12月开始,“汽车芯片告急”备受关注。全球芯片产量连续数月下降,这也使得全球汽车产量出现了一定程度的下滑。这次芯片短缺既包括基础性的原材料,也包括产成品芯片。由于芯片供应短缺,从2020年12月份开始,已导致约1.5万辆汽车的减产。截至2021年8月15日,芯片短缺已致全球汽车市场累计减产596万辆,而这一数量仍在不断攀升。根据AFS的预测,全球汽车市场减产量将有可能攀升至710万辆以上。

2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《规划》明确,将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。

半导体总成的前十大供应商:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺,掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。为了加速智能驾驶量产落地,地平线于2020年9月发布了新一代汽车智能芯片征程3。作为目前国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业,地平线征程2芯片已“上车”长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图Free、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念车等9款车型。2021年8月18日,百度宣布自主研发的AI芯片昆仑2已经实现量产,采用7nm的先进制程,可用于自动驾驶、智能交通等;8月19日,特斯拉在其AI日活动上,发布了自研芯片D1,同样采用7nm工艺,服务自动驾驶的实现。而事实上,不仅百度和特斯拉,国内的寒武纪、芯擎科技等企业均在近期宣布有望量产7nm芯片产品。目前,国内已有华为、百度、芯擎科技和寒武纪涉及7nm芯片产品。

中投产业研究院发布的《2022-2026年中国汽车芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了汽车半导体及全球汽车芯片行业的发展状况,接着分析了中国汽车芯片行业的总体发展及其产业链的发展情况,然后报告对汽车芯片主要应用市场、相关产业汽车电子行业的发展进行了详尽的剖析。最后,报告对国内外汽车芯片重点企业的经营情况进行了深入的分析,并对行业的投资机遇和未来前景进行了科学的展望。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对汽车芯片业有个系统深入的了解、或者想投资汽车芯片产业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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