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2023-2027年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

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十四五将是中国技术和产业升级的关键期,重点机会有哪些?
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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体设备行业概述
1.2.1 行业概念界定
1.2.2 行业主要分类
第二章 2020-2022年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.1.1 行业主管部门与监管体制
2.1.2 半导体设备政策汇总
2.1.3 半导体制造利好政策
2.1.4 集成电路企业税收优惠
2.1.5 集成电路产业政策扶持
2.1.6 产业投资基金的支持
2.2 经济环境(Economic)
2.2.1 宏观经济发展概况
2.2.2 工业经济运行情况
2.2.3 固定资产投资状况
2.2.4 未来经济发展展望
2.3 社会环境(Social)
2.3.1 电子信息产业增速
2.3.2 电子产品消费情况
2.3.3 新能源汽车销售情况
2.3.4 研发经费投入增长
2.3.5 科技人才队伍壮大
2.4 技术环境(Technological)
2.4.1 企业研发投入
2.4.2 技术迭代历程
2.4.3 企业专利状况
第三章 2020-2022年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.1.1 半导体产业链结构
3.1.2 半导体产业链流程
3.1.3 半导体产业链转移
3.2 2020-2022年全球半导体市场总体分析
3.2.1 市场销售规模
3.2.2 行业产品结构
3.2.3 区域市场格局
3.2.4 产业研发投入
3.2.5 市场竞争状况
3.2.6 企业支出状况
3.2.7 产业发展前景
3.3 2020-2022年中国半导体市场运行状况
3.3.1 产业发展历程
3.3.2 产业销售规模
3.3.3 市场结构分布
3.3.4 产业贸易情况
3.3.5 产业区域分布
3.3.6 市场机会分析
3.4 2020-2022中国IC设计行业发展分析
3.4.1 行业发展历程
3.4.2 行业发展优势
3.4.3 市场发展规模
3.4.4 企业发展状况
3.4.5 产业地域分布
3.4.6 专利申请情况
3.4.7 资本市场表现
3.4.8 行业面临挑战
3.5 2020-2022年中国IC制造行业发展分析
3.5.1 制造工艺分析
3.5.2 晶圆加工技术
3.5.3 市场发展规模
3.5.4 企业排名状况
3.5.5 行业发展措施
3.6 2020-2022年中国IC封装测试行业发展分析
3.6.1 封装基本介绍
3.6.2 封装技术趋势
3.6.3 芯片测试原理
3.6.4 市场发展规模
3.6.5 芯片测试分类
3.6.6 企业排名状况
3.6.7 技术发展趋势
第四章 2020-2022年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2020-2022年全球半导体设备市场发展形势
4.1.1 市场销售规模
4.1.2 市场结构分析
4.1.3 市场区域分布
4.1.4 市场竞争格局
4.1.5 重点厂商介绍
4.1.6 市场规模预测
4.2 2020-2022年中国半导体设备市场发展状况
4.2.1 市场销售规模
4.2.2 市场需求分析
4.2.3 企业竞争态势
4.2.4 企业产品布局
4.2.5 企业招标情况
4.2.6 市场国产化率
4.3 中国半导体设备行业上市公司财务运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.4.1 设备基本概述
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 市场结构占比
4.4.4 核心环节分析
4.4.5 区域竞争格局
4.4.6 主要厂商介绍
4.5 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
4.5.1 设备基本概述
4.5.2 市场发展规模
4.5.3 市场价值构成
4.5.4 市场结构分析
第五章 2020-2022年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.1.1 光刻工艺重要性
5.1.2 光刻工艺的原理
5.1.3 光刻工艺的流程
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.2.1 光刻技术原理
5.2.2 光刻技术历程
5.2.3 光学光刻技术
5.2.4 EUV光刻技术
5.2.5 X射线光刻技术
5.2.6 纳米压印光刻技术
5.3 2020-2022年光刻机市场发展综述
5.3.1 光刻机工作原理
5.3.2 光刻机发展历程
5.3.3 光刻机产业链条
5.3.4 光刻机市场规模
5.3.5 光刻机竞争格局
5.3.6 光刻机技术差距
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
5.4.1 EUV光刻机基本介绍
5.4.2 典型企业经营状况
5.4.3 EUV光刻机需求企业
5.4.4 EUV光刻机研发分析
第六章 2020-2022年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.1.1 刻蚀工艺介绍
6.1.2 刻蚀工艺分类
6.1.3 刻蚀工艺参数
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.2.1 干法刻蚀优点分析
6.2.2 干法刻蚀应用分类
6.2.3 干法刻蚀技术演进
6.3 2020-2022年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.3.1 市场发展规模
6.3.2 细分市场结构
6.3.3 市场竞争格局
6.3.4 设备研发支出
6.4 2020-2022年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4.1 市场发展规模
6.4.2 市场分布结构
6.4.3 企业发展现状
6.4.4 市场需求状况
6.4.5 市场发展机遇
第七章 2020-2022年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.1.1 清洗环节的重要性
7.1.2 清洗工艺类型比较
7.1.3 清洗设备技术原理
7.1.4 清洗设备主要类型
7.1.5 清洗设备主要部件
7.2 2020-2022年半导体清洗设备市场发展状况
7.2.1 市场发展规模
7.2.2 市场竞争格局
7.2.3 市场发展机遇
7.2.4 市场发展趋势
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半导体
7.3.3 至纯科技公司
7.3.4 国产化布局
第八章 2020-2022年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.1.1 测试流程介绍
8.1.2 前道工艺检测
8.1.3 中后道的测试
8.2 2020-2022年半导体测试设备市场发展状况
8.2.1 市场发展规模
8.2.2 市场竞争格局
8.2.3 细分市场结构
8.2.4 设备制造厂商
8.2.5 主要产品介绍
8.2.6 招投标情况
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.3.1 泰瑞达
8.3.2 爱德万
8.4 半导体测试核心设备发展分析
8.4.1 测试机
8.4.2 分选机
8.4.3 探针台
第九章 2020-2022年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.1.1 设备基本概述
9.1.2 设备数量规模
9.1.3 企业竞争格局
9.2 氧化/扩散设备
9.2.1 设备基本概述
9.2.2 市场发展现状
9.2.3 企业竞争格局
9.2.4 核心产品介绍
9.3 薄膜沉积设备
9.3.1 设备基本概述
9.3.2 市场发展现状
9.3.3 企业竞争格局
9.3.4 设备招投标情况
9.3.5 市场前景展望
9.4 化学机械抛光设备
9.4.1 设备基本概述
9.4.2 市场发展规模
9.4.3 主要企业分析
9.4.4 设备招投标情况
9.4.5 市场前景展望
第十章 2020-2022年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 企业发展历程
10.1.3 企业核心产品
10.1.4 2020年企业经营状况分析
10.1.5 2021年企业经营状况分析
10.1.6 2022年企业经营状况分析
10.1.7 企业发展前景
10.2 泛林集团(Lam Research Corp.)
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 企业核心产品
10.2.3 2020年企业经营状况分析
10.2.4 2021年企业经营状况分析
10.2.5 2022年企业经营状况分析
10.2.6 企业发展前景
10.3 阿斯麦(ASML Holding NV)
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业发展历程
10.3.3 企业核心产品
10.3.4 2020年企业经营状况分析
10.3.5 2021年企业经营状况分析
10.3.6 2022年企业经营状况分析
10.3.7 企业发展前景
10.4 东京电子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业核心产品
10.4.3 2020年企业经营状况分析
10.4.4 2021年企业经营状况分析
10.4.5 2022年企业经营状况分析
10.4.6 企业发展前景
第十一章 2019-2022年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1 浙江晶盛机电股份有限公司
11.1.1 企业发展概况
11.1.2 经营效益分析
11.1.3 业务经营分析
11.1.4 财务状况分析
11.1.5 核心竞争力分析
11.1.6 公司发展战略
11.1.7 未来前景展望
11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.2.1 企业发展概况
11.2.2 经营效益分析
11.2.3 业务经营分析
11.2.4 财务状况分析
11.2.5 核心竞争力分析
11.2.6 公司发展战略
11.2.7 未来前景展望
11.3 中微半导体设备(上海)股份有限公司
11.3.1 企业发展概况
11.3.2 主要产品进展
11.3.3 经营效益分析
11.3.4 业务经营分析
11.3.5 财务状况分析
11.3.6 核心竞争力分析
11.3.7 公司发展战略
11.3.8 未来前景展望
11.4 北方华创科技集团股份有限公司
11.4.1 企业发展概况
11.4.2 经营效益分析
11.4.3 业务经营分析
11.4.4 财务状况分析
11.4.5 核心竞争力分析
11.4.6 公司发展战略
11.4.7 未来前景展望
11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.5.1 企业发展概况
11.5.2 经营效益分析
11.5.3 业务经营分析
11.5.4 财务状况分析
11.5.5 核心竞争力分析
11.5.6 公司发展战略
11.5.7 未来前景展望
11.6 北京华峰测控技术股份有限公司
11.6.1 企业发展概况
11.6.2 经营效益分析
11.6.3 业务经营分析
11.6.4 财务状况分析
11.6.5 核心竞争力分析
11.6.6 公司发展战略
11.6.7 未来前景展望
11.7 中电科电子
11.7.1 企业发展概况
11.7.2 企业核心产品
11.7.3 企业参与项目
11.7.4 产品研发动态
11.7.5 企业发展前景
11.8 上海微电子
11.8.1 企业发展概况
11.8.2 企业发展历程
11.8.3 企业参与项目
11.8.4 企业创新能力
11.8.5 企业发展地位
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.1.1 企业并购历史回顾
12.1.2 行业并购特征分析
12.1.3 企业并购动机归因
12.1.4 行业企业并购动态
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.2.1 整体投资机遇分析
12.2.2 晶圆厂投资需求
12.2.3 产业政策扶持发展
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.3.1 薄膜工艺设备
12.3.2 刻蚀工艺设备
12.3.3 光刻工艺设备
12.3.4 清洗工艺设备
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.4.1 技术壁垒分析
12.4.2 客户验证壁垒
12.4.3 竞争壁垒分析
12.4.4 资金壁垒分析
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.5.1 经营风险分析
12.5.2 行业风险分析
12.5.3 宏观环境风险
12.5.4 知识产权风险
12.5.5 人才资源风险
12.5.6 技术研发风险
12.6 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
12.6.1 投资价值综合评估
12.6.2 行业投资特点分析
12.6.3 行业投资策略建议
第十三章 中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.1.1 项目基本概述
13.1.2 项目必要性
13.1.3 项目可行性
13.1.4 项目投资概算
13.1.5 项目建设规划和进度
13.2 半导体设备研发与制造中心项目
13.2.1 项目基本概述
13.2.2 项目可行性
13.2.3 资金需求测算
13.2.4 实施进度安排
13.3 探针台研发及产业基地建设项目
13.3.1 项目基本概述
13.3.2 资金需求测算
13.3.3 建设内容规划
13.3.4 实施进度安排
13.3.5 经济效益分析
13.4 高端晶圆处理设备产业化项目
13.4.1 项目基本概述
13.4.2 资金需求测算
13.4.3 建设内容规划
13.4.4 实施进度安排
13.4.5 经济效益分析
第十四章 中投顾问对2023-2027年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 技术发展利好
14.1.2 自主创新发展
14.1.3 产业地位提升
14.1.4 市场应用前景
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.3 中投顾问对2023-2027年中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 2023-2027年中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 2023-2027年中国半导体设备销售规模预测

图表目录

图表 半导体分类结构图
图表 半导体分类
图表 半导体分类及应用
图表 半导体设备构成
图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
图表 中国半导体设备行业相关政策汇总
图表 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表 一期大基金投资各领域份额占比
图表 国家集成电路产业基金二期出资方(一)
图表 国家集成电路产业基金二期出资方(二)
图表 国家集成电路产业投资基金二期投资方向
图表 2017-2021年生产总值及其增长速度
图表 2017-2021年三次产业增加值占生产总值比重
图表 2017-2021年全员劳动生产率
图表 2022年GDP初步核算数据
图表 2017-2022年GDP同比增长速度
图表 2022年GDP环比增长速度
图表 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
图表 2022年规模以上工业生产主要数据
图表 2022年固定资产投资(不含农户)同比增速
图表 2022年固定资产投资(不含农户)主要数据
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业增加值增速情况
图表 2020-2021年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况
图表 2012-2021年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表 2020-2022年中国消费电子相关产品当月出货量
图表 2020-2022年中国新能源汽车月销售情况
图表 2021年财政科学技术支出情况
图表 2021年分行业规模以上工业企业研究与试验发展(R&D)经费情况
图表 2021年各地区研究与试验发展(R&D)经费情况
图表 中国半导体企业专利百强榜top10名单
图表 半导体产业链示意图
图表 半导体上下游产业链
图表 半导体产业转移和产业分工
图表 集成电路产业转移状况
图表 全球主要半导体厂商
图表 2014-2021年全球半导体市场销售规模
图表 2021年全球半导体行业产品市场份额
图表 2021年全球半导体销售额区域分布结构
图表 1980-2026年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测
图表 2021年半导体厂商营收榜单
图表 2008-2022年半导体产业资本开支及增幅情况
图表 2019-2022年半导体企业资本开支增幅排行
图表 国内半导体发展阶段
图表 国家集成电路产业发展推进纲要
图表 2014-2021年中国半导体市场销售规模
图表 2021年中国集成电路分领域销售份额
图表 2017-2021年中国集成电路产业销售额增长情况
图表 2020-2021年集成电路产品领域分布情况
图表 2017-2021年中国集成电路产品进口情况
图表 2021-2022年中国集成电路进口量及增长情况
图表 2021-2022年中国集成电路进口额及增长情况
图表 2021-2022年中国集成电路进口量及金额增长情况
图表 2017-2021年中国集成电路产品出口情况
图表 2021-2022年中国集成电路出口量及增长情况
图表 2021-2022年中国集成电路出口额及增长情况
图表 2021-2022年中国集成电路出口量及金额增长情况
图表 2022年中国集成电路区域产量
图表 2022年中国集成电路产量区域占比
图表 2022年中国集成电路各省市产量排行榜
图表 IC设计的不同阶段
图表 2015-2021年中国IC设计市场销售额及同比增速
图表 2016-2021年中国IC设计公司数量
图表 2020-2021年IC设计企业人员情况
图表 2020-2021年全国主要城市和地区IC设计业规模
图表 2015-2021年集成电路布图设计专利申请数量及增速
图表 2015-2021年集成电路布图设计专利发证数量及增速
图表 2021年IC设计企业资本市场
图表 从二氧化硅到“金属硅”
图表 从“金属硅”到多晶硅
图表 从晶柱到晶圆
图表 2015-2021年中国IC制造业销售规模及同比增速
图表 中国芯片制造企业TOP10名单
图表 国内10大晶圆厂的排名情况
图表 现代电子封装包含的四个层次
图表 根据封装材料分类
图表 目前主流市场的两种封装形式
图表 封装技术微型化发展
图表 SOC与SIP区别
图表 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表 2017-2022年先进封装市场规模预测
图表 2015-2022年FOWLP市场空间
图表 2015-2021中国IC封装测试业销售规模及同比增速
图表 2021年中国大陆本土封测代工企业TOP10
图表 2015-2021年全球半导体设备销售情况
图表 2021年全球半导体设备产品结构
图表 2021年全球半导体设备销售市场份额占比情况
图表 2021年全球半导体设备厂商TOP15
图表 2015-2021年中国大陆半导体设备销售额及增速
图表 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
图表 晶圆制造各环节设备投资占比
图表 我国主要半导体设备企业情况分析
图表 中国半导体设备代表企业的产品布局(一)
图表 中国半导体设备代表企业的产品布局(二)
图表 2022年企业招标情况
图表 2016-2020年中国半导体设备国产化情况分析
图表 2020年半导体设备国产化率
图表 2022年企业完成招标设备国产化率
图表 半导体设备行业上市公司名单
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司资产规模及结构
图表 半导体设备行业上市公司上市板分布情况
图表 半导体设备行业上市公司地域分布情况
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司净利润及增长率
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表 2021-2022年半导体设备行业上市公司营运能力指标
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表 2021-2022年半导体设备行业上市公司成长能力指标
图表 2017-2021年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表 2020-2022年全球半导体晶圆制造设备销售市场规模
图表 2021年晶圆制造设备市场结构占比
图表 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
图表 2021年全球晶圆产能区域分布情况
图表 硅片制造设备厂商
图表 各种类型的CVD反应器及其主要特点
图表 2018-2024年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测
图表 2018-2024年晶圆加工设备中先进制程占比分析
图表 2018-2024年300mm(12英寸)晶圆设备占情况
图表 2020年晶圆加工设备市场结构
图表 在硅片表面构建半导体器件的过程
图表 正性光刻与负性光刻对比
图表 旋转涂胶步骤
图表 涂胶设备构成
图表 光刻原理图
图表 显影过程示意图
图表 干法(物理)、湿法(化学)刻蚀原理示意图
图表 半导体光刻技术原理
图表 光刻技术曝光光源发展历程
图表 光刻机工作原理图
图表 晶体管内部结构图
图表 光刻机产品发展历程
图表 步进式投影示意图
图表 浸没式光刻机原理
图表 光刻机产业链及关键企业
图表 2016-2020年光刻机全球年度销售额及增速
图表 2015-2020年光刻机全球单季度销量及增速
图表 2017-2022年全球光刻机销量
图表 2021年全球光刻机市场份额占比情况
图表 2015-2020年ArF immersion光刻机竞争格局
图表 2015-2020年ArF dry光刻机竞争格局
图表 2015-2020年KrF光刻机竞争格局
图表 2015-2020年i-line光刻机竞争格局
图表 中国光刻机相关领先企业技术进展情况
图表 2012-2021年ASML公司EUV光刻机出货量及销售额
图表 刻蚀工艺原理
图表 刻蚀分类示意图
图表 主要刻蚀参数
图表 干法刻蚀优点分析
图表 干法刻蚀的应用
图表 传统反应离子刻蚀机示意图
图表 电子回旋加速振荡刻蚀机(ECR)示意图
图表 电容、电感耦合等离子体刻蚀机(CCP、ICP)示意图
图表 双等离子体源刻蚀机示意图
图表 原子层刻蚀(ALE)工艺示意图
图表 2020年CCP刻蚀和ICP刻蚀设备市场占比
图表 2020年全球刻蚀设备市场份额情况
图表 2019-2020年全球半导体设备公司刻蚀业务收入情况
图表 2015-2020年干法刻蚀企业市场份额
图表 2015-2020年半导体刻蚀市场结构分析
图表 2015-2020年介质刻蚀市场份额
图表 2019-2021年中国刻蚀设备市场规模
图表 2020年中国大陆刻蚀设备厂家市场份额占比情况
图表 国内刻蚀设备相关领先企业技术情况
图表 2020年长江存储刻蚀机采购情况
图表 2020年华虹六厂刻蚀机采购情况
图表 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
图表 各类常见的半导体清洗工艺对比
图表 石英加热槽结构
图表 兆声清洗槽结构
图表 2018-2024年全球清洗设备市场规模及预测
图表 中国半导体清洗设备公司业务布局
图表 清洗步骤约占整体步骤比重
图表 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
图表 盛美上海半导体清洗设备
图表 2022年华虹无锡清洗/去胶设备采购情况
图表 盛美半导体中标的清洗设备情况
图表 半导体测试流程及设备示意图
图表 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
图表 IC产品的不同电学测试
图表 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
图表 2019-2021年全球半导体测试设备市场规模及增速
图表 国内外电学检测设备主要竞争者
图表 2021年全球半导体测试设备市场结构情况
图表 中国测试设备产品结构
图表 中国测试设备细分市场规模
图表 半导体测试设备市场及生产厂商情况
图表 各主流测试设备公司产品情况一览
图表 泰瑞达部分产品介绍
图表 泰瑞达并购历史
图表 2019-2020年泰瑞达公司综合收益表
图表 2019-2020年泰瑞达公司分部资料
图表 2019-2020年泰瑞达公司收入分地区资料
图表 2020-2021年泰瑞达公司综合收益表
图表 2020-2021年泰瑞达公司分部资料
图表 2020-2021年泰瑞达公司收入分地区资料
图表 2021-2022年泰瑞达公司综合收益表
图表 2021-2022年泰瑞达公司分部资料
图表 2021-2022年泰瑞达公司收入分地区资料
图表 爱德万部分产品介绍
图表 2000-2020年爱德万参股、并购事件
图表 2019-2020年爱德万测试综合收益表
图表 2019-2020年爱德万测试分部资料
图表 2019-2020年爱德万测试收入分地区资料
图表 2020-2021年爱德万测试综合收益表
图表 2020-2021年爱德万测试分部资料
图表 2020-2021年爱德万测试收入分地区资料
图表 2021-2022年爱德万测试综合收益表
图表 2021-2022年爱德万测试分部资料
图表 2021-2022年爱德万测试收入分地区资料
图表 2020年全球半导体测试机市场结构情况
图表 2021年全球半导体测试机市场竞争格局情况
图表 2021年中国半导体测试机市场竞争格局情况
图表 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
图表 分选机技术难点
图表 国内外先进厂商分选机性能比较
图表 探针台主要结构示意图
图表 探针台技术难点
图表 国内外先进厂商探针台对比
图表 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(一)
图表 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(二)
图表 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(三)
图表 2020年中国单晶硅片生长炉数量统计(四)
图表 单晶炉设备国内竞争厂商概况
图表 国外晶体生长炉设备供应厂商概况
图表 北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
图表 2020年已中标企业氧化扩散设备占比
图表 氧化/扩散炉市场竞争格局
图表 北方华创氧化/扩散设备
图表 主要半导体薄膜沉积工艺比较
图表 薄膜生长设备
图表 中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展
图表 2022年华虹无锡和积塔薄膜沉积设备采购情况
图表 2021年长江存储采购的薄膜沉积设备分类
图表 2018-2021年北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备
图表 化学机械抛光(CMP)工作原理
图表 2020-2022年全球CMP设备市场规模情况
图表 2017-2021年中国大陆CMP设备市场规模及增速
图表 2022年华虹无锡化学机械抛光设备采购情况
图表 2021年长江存储化学机械抛光设备采购情况
图表 应用材料主要半导体设备产品
图表 2019-2020年应用材料综合收益表
图表 2019-2020年应用材料分部资料
图表 2019-2020年应用材料收入分地区资料
图表 2020-2021年应用材料综合收益表
图表 2020-2021年应用材料分部资料
图表 2020-2021年应用材料收入分地区资料
图表 2021-2022年应用材料综合收益表
图表 2021-2022年应用材料分部资料
图表 2021-2022年应用材料收入分地区资料
图表 2019-2020年泛林集团综合收益表
图表 2019-2020年泛林集团分部资料
图表 2019-2020年泛林集团收入分地区资料
图表 2020-2021年泛林集团综合收益表
图表 2020-2021年泛林集团分部资料
图表 2020-2021年泛林集团收入分地区资料
图表 2021-2022年泛林集团综合收益表
图表 2021-2022年泛林集团分部资料
图表 2021-2022年泛林集团收入分地区资料
图表 ASML基本信息
图表 阿斯麦发展里程碑事件
图表 阿斯麦产品研发历程
图表 EUV光刻系统产品组合
图表 浸入式系统产品组合
图表 干燥系统产品组合
图表 计量和检测产品组合
图表 2019-2020年阿斯麦综合收益表
图表 2019-2020年阿斯麦分部资料
图表 2019-2020年阿斯麦收入分地区资料
图表 2020-2021年阿斯麦综合收益表
图表 2020-2021年阿斯麦分部资料
图表 2020-2021年阿斯麦收入分地区资料
图表 2021-2022年阿斯麦综合收益表
图表 2021-2022年阿斯麦分部资料
图表 2021-2022年阿斯麦收入分地区资料
图表 东京电子公司产品示意图
图表 2019-2020年东京电子分部资料
图表 2019-2020年东京电子收入分地区资料
图表 2019-2020年东京电子综合收益表
图表 2020-2021年东京电子综合收益表
图表 2020-2021年东京电子分部资料
图表 2020-2021年东京电子收入分地区资料
图表 2021-2022年东京电子综合收益表
图表 2021-2022年东京电子分部资料
图表 2021-2022年东京电子收入分地区资料
图表 东京电子2022财年的目标和结果
图表 晶盛机电主营业务布局
图表 2019-2022年晶盛机电总资产及净资产规模
图表 2019-2022年晶盛机电营业收入及增速
图表 2019-2022年晶盛机电净利润及增速
图表 2021年晶盛机电主营业务分行业
图表 2021年晶盛机电主营业务分地区
图表 2019-2022年晶盛机电营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年晶盛机电净资产收益率
图表 2019-2022年晶盛机电短期偿债能力指标
图表 2019-2022年晶盛机电资产负债率水平
图表 2019-2022年晶盛机电运营能力指标
图表 2019-2022年捷佳伟创总资产及净资产规模
图表 2019-2022年捷佳伟创营业收入及增速
图表 2019-2022年捷佳伟创净利润及增速
图表 2021年捷佳伟创主营业务分行业
图表 2021年捷佳伟创主营业务分地区
图表 2019-2022年捷佳伟创营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年捷佳伟创净资产收益率
图表 2019-2022年捷佳伟创短期偿债能力指标
图表 2019-2022年捷佳伟创资产负债率水平
图表 2019-2022年捷佳伟创运营能力指标
图表 2010-2022年中微公司累计装机台数
图表 2019-2022年中微公司总资产及净资产规模
图表 2019-2022年中微公司营业收入及增速
图表 2019-2022年中微公司净利润及增速
图表 2021年中微公司主营业务分行业
图表 2021年中微公司主营业务分地区
图表 2019-2022年中微公司营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年中微公司净资产收益率
图表 2019-2022年中微公司短期偿债能力指标
图表 2019-2022年中微公司资产负债率水平
图表 2019-2022年中微公司运营能力指标
图表 2019-2022年北方华创总资产及净资产规模
图表 2019-2022年北方华创营业收入及增速
图表 2019-2022年北方华创净利润及增速
图表 2021年北方华创主营业务分行业
图表 2021年北方华创主营业务分地区
图表 2019-2022年北方华创营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年北方华创净资产收益率
图表 2019-2022年北方华创短期偿债能力指标
图表 2019-2022年北方华创资产负债率水平
图表 2019-2022年北方华创运营能力指标
图表 2019-2022年芯源微总资产及净资产规模
图表 2019-2022年芯源微营业收入及增速
图表 2019-2022年芯源微净利润及增速
图表 2021年芯源微主营业务分行业
图表 2021年芯源微主营业务分地区
图表 2019-2022年芯源微营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年芯源微净资产收益率
图表 2019-2022年芯源微短期偿债能力指标
图表 2019-2022年芯源微资产负债率水平
图表 2019-2022年芯源微运营能力指标
图表 华峰测控主要产品及其用途介绍
图表 2019-2022年华峰测控总资产及净资产规模
图表 2019-2022年华峰测控营业收入及增速
图表 2019-2022年华峰测控净利润及增速
图表 2021年华峰测控主营业务分行业
图表 2021年华峰测控主营业务分地区
图表 2019-2022年华峰测控营业利润及营业利润率
图表 2019-2022年华峰测控净资产收益率
图表 2019-2022年华峰测控短期偿债能力指标
图表 2019-2022年华峰测控资产负债率水平
图表 2019-2022年华峰测控运营能力指标
图表 半导体设备企业并购被并购方地域分布
图表 半导体设备公司并购的数量和金额特征
图表 国内主要半导体设备企业
图表 2022年中国半导体设备行业龙头全方位对比
图表 2021-2022年北方华创、中微公司半导体设备相关业务毛利率情况对比
图表 先进半导体设备的技术研发与改进项目投资概算
图表 先进半导体设备的技术研发与改进项目建设规划及进度安排
图表 半导体设备研发与制造中心项目资金测算
图表 探针台研发及产业基地建设项目资金总额测算
图表 探针台研发及产业基地建设项目设备投入资金测算
图表 探针台研发及产业基地建设项目建设规划
图表 探针台研发及产业基地建设项目进度安排
图表 高端晶圆处理设备产业化项目投资概算
图表 高端晶圆处理设备产业化项目建设规划
图表 高端晶圆处理设备产业化项目进度安排
图表 中投顾问对2023-2027年中国半导体设备销售规模预测

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备,最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。

半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业,因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高,市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。

根据SEMI的统计,中国半导体设备市场规模呈现逐年增长态势,增速波动变化。2019年,中国半导体设备销售额为134.5亿美元,同比增长2.59%,市场规模继续位居全球次席。2020年,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额达187.2亿美元,同比大增39%。2021年中国第二次成为半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达到296亿美元,这是连续第四年增长。

从长期来看,随着下游应用多点开花,半导体设备行业发展有望增添新动力。其中,以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振,全球半导体行业发展将步入机遇期。

2020年8月4日,国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,给集成电路产业提供了全面的政策支持,5000多字的文件涵盖了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等8个方面,总计出台了40条支持政策。此项政策的推出,无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持,进一步推动半导体产业的发展。2020年12月11日,为支持集成电路设计和软件产业发展,财政部、税务总局、发展改革委发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2021年3月29日,财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,明确了对五类情形免征进口关税,于2020年7月27日至2030年12月31日实施,意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日,工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告2021年第9号,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

中投产业研究院发布的《2023-2027年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体设备行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体设备行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2023-2027年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告

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